自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。随着5G大时代的来临,生益电子将借助行业的东风,进一步巩固竞争优势。 印制电路板处于电子产业链的中游,是电子产业核心元器件之一。
为了实现更高网络容量以应对上述场景,5G使用了大规模天线阵列和超密集组网等技术。随着5G的普及,未来天线和射频模块的需求将加大,基站部署密度也将进一步增大,5G基站的建设将带动作为基础元器件的高频、高速PCB的发展。 5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性,需要低介电常数、低损耗因数的印制电路板。
通过多年积累掌握的核心技术,生益电子依靠核心技术生产的印制电路板具有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性,可以满足 5G通信用印制电路板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性的要求。
生益电子“5G多模块异构高频高速PCB关键技术及产业化”和“用于5G基带处理单元的高速大尺寸PCB关键技术及产业化”科技成果经中国电子电路行业协会(CPCA)鉴定已经达到国际先进水平。 据国信证券 2018 年研究报告,目前能提供5G PCB产品的国内企业,仅有深南电路、沪电股份、生益电子等几家和通信大客户密切开展合作测试。生益电子已成为少数有能力提供5G高端通信板产品的企业。
未来,生益电子将抓住5G带来的下游产品升级和需求增长的历史机遇,进一步巩固公司在印制电路板领域的竞争优势,努力发展成为代表行业一流水平、可持续发展、自主创新、快速成长和高附加值的高新技术企业。