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X-ERAY检测设备

   2022-05-19 anzhu500
导读

X-ERAY检测设备

X-ERAY检测设备

主要用于:半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、

电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。

 

技术参数:

1、数字成像视场: 116X146mm(不同面积可订制)       

  2、像素间距:49.5um;(高分辨率成像系统)         

3、间距:200-600mm;        

4、A/D转换;16/bits           

5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)

         6、管电压:40-800kv;(微焦50um射线机。)         

7、管靶流:1.0mA;

8、电脑系统:windows10;

9、远程控制: 远程操作软件;

10、有线传输端口:千兆网口;

             11、主机重量:210kg;           

12、适配器输出电压:DC24V。

13、交流电源频率:50-60hz;


 
(文/anzhu)
 
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