因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷线路板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层。其工作原理大致为功率器件表面贴装在电路层，器
件运行时所产生幅的热量直接由金属基层将热量传递出去，达到对器件的散热。虽然铝基板的热导率较高，但是绝缘层的导热率只有
1.0W/m.K.左右，影响了铝基板的整体热导率，因此，在基材的选择上，陶瓷基板具有得天独厚的优势，是目前COB封装的大趋势。此外，
氧化铝陶瓷的热导率在15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率在170～230 W/m.k，具有良好的散热效果。
从铝基板与陶瓷线路板不同封装的图示来看，因铝金属的导电性，需要在金属层上加绝缘层，而绝缘层热导率过低，容易降低整体的热
导率，从而引发过早老化，破损等问题。而陶瓷基板具有良好的绝缘性和热导率，不需要绝缘层，整体热导率更高。因此，陶瓷基板更适
用于行业的发展。
电子封装要求基板材料满足热导率高，介电常数低，与芯片相匹配的热膨胀系数，加工性能好，力学强度高等要求。陶瓷基板由于其
良好的导热性、耐热性、绝缘性、与芯片相匹配的热膨胀系数等特点，在电子封装如LED、CPV、绝缘栅双极晶体管、激光二极管封装中
的应用越来越广泛。
随着LED照明和传感器市场的不断深入及规模的不断扩大，陶瓷基板的需求也迎来了极大的发展。尤其是采用激光打孔技术制备的陶
瓷基板具有图形精度高、可垂直封装、可实现通孔盲孔的金属化、可大规模生产单面、双面陶瓷基板等优点，大大提高了大功率电子器件
封装集成度。
产品特点：
1.陶瓷电路板精度高，电学、热学性能好.
2.陶瓷电路板结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
180-0586-8797