封装用导热聚合物研究获进展

　　近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力大幅提升，能够提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。

　　吴唯教授课题组通过Cu2+的原位还原，实现了在二维氮化硼(BN)片层对零维纳米Cu球的负载，制备出全新的BN@Cu杂化填料。这种BN@Cu杂化填料特殊的结构特征，一方面提高了填料表面粗糙度，更易形成稳定的导热网络;另一方面增大了填料与基体间接触面积，为热量传导提供了更通畅的通道。二者共同作用的结果提高了聚合物的热导率。对不同负载量下杂化填料对聚合物导热性能的研究，课题组获得了对构建导热网络*为有效的填料结构，将聚合物导热系数提高了500%。

　　随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。随着芯片尺寸的减小，其能量密度呈指数化升高，所产生的热量在内部积聚，使得散热成为一大问题。通过结构设计，制备具有特殊结构的导热填料对聚合物进行填充是提高其导热性能的有效方法。