台积电拟投资101亿美元新建芯片工厂 明年5月建成

　　芯片代工商台积电拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂，预计明年 5 月就可全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣 1000 名员工。如果该厂建成，台积电在半导体行业的影响力将提升。

　　6 月 1 日，台积电针对外界关于 5 纳米扩产及 3 纳米试产延迟的传闻做出回应，称包括 5 纳米、 3 纳米制程，均按照进度进行中， 3 纳米将如期在 2021 年试产， 2022 年下半年量产。按照台积电规划，今年资本支出中80%讲用于 3 纳米、 5 纳米与 7 纳米等先进制程技术，其余10%用于先进封装与光罩，另外10%用于特殊级制程技术。

　　公开资料显示，台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。苹果、高通、华为等巨头均是其主要客户。